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低热膨胀系数玻璃纤维布因其独特的性能,成为iPhone 17核心组件封装的关键材料。它能够匹配芯片与基板的热膨胀特性,避免高温下的结构形变,同时凭借“低介电损耗”特性减少信号传输损耗。这类材料被广泛应用于SoC芯片封装、5G射频模组、HDI电路板等高精度领域,是保障设备性能稳定的核心。
目前,全球仅有两家企业能规模化量产0.03mm超薄玻璃纤维布,其中一家为中国企业宏和科技(已通过苹果MFi认证),另一家为日本旭化成。由于材料供应高度集中,苹果不得不向玻璃纤维布厂家施压以加速交付。分析人士指出,若材料短缺持续,苹果或将面临成本飙升与产能受限的双重压力。

在苹果陷入供应链困境之际,竞争对手三星宣布加速推进2纳米Exynos 2600芯片量产,计划用于Galaxy S26系列。这一技术突破可能进一步挤压苹果在高端市场的份额。此外,苹果计划推出的轻薄款“iPhone 17 Air”也备受关注,但其能否如期上市仍存疑。
值得注意的是,玻璃纤维布厂家的技术壁垒不仅限于超薄材料。例如,中碱纤维纱因其耐高温、抗腐蚀的特性,也被用于工业级复合材料生产。若苹果未来考虑引入替代方案,中碱纤维纱或成为缓解供应链风险的潜在选项。
IDC数据显示,2025年第一季度苹果全球出货量达5790万台,同比增长10%,但这一成绩部分依赖提前备货以避免关税风险。在中国市场,苹果出货量同比下滑9%,市场份额跌至第五,反映出本土品牌如小米、OPPO的强势竞争。
(本文原创,转载请注明出处)
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